計算機機房內安裝架空地板，并采用地板下送風方式時，架空地板下的空間可起到類似于靜壓箱的作用，可使送風均勻同時減少送風阻力。如果各個出口的送風均勻，就不會產生遠離機房精密空調出風口的機架處風力不足的問題，這點對于進探較深(超過15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風均勻和減少送風損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來說，過高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經能基本滿足需求，而對于特殊規格的機房:比如進深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。

 計算機機房內的標準環境參數規范及參數規范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規范中要求的環境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風量分配不足等因素造成機房環境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過道環境溫度較低，機房專用空調設備保持在送風出口和回風溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實現這一目的，必須改善機房大環境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風溫度，通過調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。

恒溫恒濕空調地板送風和上送風的區別

機房空調采用地板下送風上回風機組

地板下送風方式是目前數據中心空調制冷送風方式的主要形式，在金融信息中心、企業數據中心、運營商IDC等數據中心中廣泛使用。

恒溫恒濕機機房空調可以實現20%～50%的節能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調設備初投資，最多兩年的時間就可以收回，而整個機組的使用壽命至少有15年。

在數據中心機房內鋪設靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將機房專用空調的冷風送到靜電地板下方，形成一個很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風系統動壓、增加靜壓、穩定氣流、減少氣流振動等，使送風效果更理想。再通過帶孔地板將冷空氣送到服務器機架上。回風可通過機房內地板上空間或專用回風風道回風。（地板下送風方式的優點很多，包括制冷效率較高、安裝簡單、安裝整潔）

數據機房采用地板下送風、地板下走線方式，由于在應用過程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風不暢，送風氣流組織不合理，甚至出現風短路等嚴重問題，如導致距離空調機較勁的區域溫度/濕度控制正常，而距離空調機較遠的區域溫度偏高，無法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調低溫度設定點。例如將溫度設定點調低到18℃，才能保障距離空調機遠端的設備周圍的溫度達到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業務特點（如無法暫停設備運行進行調整）無法改變走線，只能增加空調設備，通過增加風量的方式來保障機房溫度/濕度，而原有空調設備的制冷量已經足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

為了避免地板下送風阻塞問題發生，有兩個方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經將地板高度由原來的300mm調整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風量、風壓配置，以及合理的地板下走線方式，可以保證良好的空調系統效率；而是采用地板下送風與走線架上走線方式。

地板下送風與走線架上走線方式，兼顧了地板高效制冷與送風、安靜整潔、走線架易于電纜擴容與維護等兩方面優點，是數據中心制冷中機房送風方式的最佳方式之一。